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DoNews > 集成电路
格力电器与零边界集成电路联合申请新型仿真技术专利
珠海格力电器股份有限公司与珠海零边界集成电路有限公司联合申请了一项关于高电子迁移率晶体管仿真技术的新型专利，该技术旨在提升仿真模型的准确性。
2025-01-01
海光信息发布新型基片通孔制作技术，提升集成电路加工良率
海光信息技术股份有限公司近日公开了一项名为“基片通孔的制作方法、中介层的制作方法、封装结构的制作方法及封装方法”的发明专利，该技术旨在降低工艺均匀性要求，显著提高集成电路的加工良率。
2025-01-01
上海概伦电子股份有限公司推出新型低纹波快速响应数字LDO电路
上海概伦电子股份有限公司近日公开了一项新型低纹波快速响应数字LDO电路及控制方法的发明专利，该技术旨在解决传统数字LDO的纹波问题，提高输出电压的精度。
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司公开新型背照式图像传感器专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项关于背照式图像传感器及其制备方法的发明专利，该技术有望提高光电转化效率和量子效率。
2025-01-01
安徽大学与合肥晶合集成电路公司联合研发新型金属填充质量检测技术
安徽大学与合肥晶合集成电路股份有限公司联合研发的“用于金属填充质量检测的测试结构和测试方法”已获得发明专利，该技术通过改进测试结构，实现了多种金属填充质量的工艺窗口同时检测，为电化学电镀工艺提供了更优
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体结构专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及其制备方法”的发明专利，该专利通过创新的两步通孔形成技术，有效解决了半导体制造中的关键问题。
2025-01-01
中芯国际推出新型产能预测技术，助力集成电路制造效率提升
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合开发了一种新型产能预测方法及装置，该技术通过先进的分类和聚类算法，能够准确预测工厂未来的产能瓶颈，显著提升生产效率。
2025-01-01
中芯国际发布新型GOI测试结构专利，提升集成电路测试可靠性
中芯国际集成电路制造有限公司近日公开了一项名为“GOI测试结构”的发明专利，该专利旨在提高集成电路中栅介质层的测试可靠性，减少测试误差。
2025-01-01
2024年1-11月电子信息制造业增长显著，手机和集成电路产量领跑
工信部最新数据显示，2024年1-11月，我国电子信息制造业增加值同比增长12.2%，手机和集成电路产量分别增长8.9%和23.1%，出口交货值也有所提升。
2024-12-31
芯联集成电路公司发布新型芯片故障定位方法
芯联集成电路制造股份有限公司近日公开了一项名为“芯片故障定位方法”的发明专利，该方法通过使用绝缘聚合物薄膜和有机溶剂，有效避免了芯片在故障定位时产生空气击穿，并提高了定位的准确性。
2024-12-31
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体器件专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项新型半导体器件专利，该专利旨在解决平面器件尺寸微缩问题，显著提高存储密度。
2024-12-31
中信证券：集成电路政策力度有望加大，持续看好半导体产业国产化机遇
中信证券最新研报表示，我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，我们认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人 ...
2023-03-07
瞄准集成电路产业链 小米牵头成立100亿元基金
雷军出任主席
2023-03-06
工信部：2022年规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%
2022年出口集成电路2734亿个，同比下降12%
2023-02-04
工信部：2022年集成电路设计收入2797亿元，同比增长12.0%
软件业务收入跃上十万亿元台阶
2023-02-01
工信部：1－10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。
2022-11-30
工信部：1-8月份出口集成电路1863亿个，同比下降9.9%
1-8月份智能手机产量7.57亿台，同比下降4.2%。
2022-10-02
集成电路“抢人大战”
高薪抢人屡见不鲜。
2022-09-05
工信部肖亚庆：大力推进集成电路等领域一批攻关任务
3月14日消息，工信部部长肖亚庆撰文指出，大力推进重点领域创新发展。部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务，推动新材料、新能源、农机装备等发展。聚焦工业互联网、车联网等领域 ...
2022-03-14
工信部：继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资 开展多种形式的合作
从未来看，集成电路仍然是高度的全球化产业，也凸显了加强全球产业链、供应链合作的重要性。
2022-02-28
上海：加大对集成电路和软件重大项目专项资金支持力度
上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。文件提出，加大专项资金支持力度。对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重 ...
2022-01-19
中国集成电路共保体今日在临港新片区成立
据证券时报报道，中国集成电路共保体在临港新片区正式成立。集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。集共体围绕国家建立集成 ...
2021-10-27
上海：2023年集成电路、人工智能产业规模力争增长50%
加快发展三大先导产业和六大重点产业集群，全面推进关键核心技术攻关
2021-08-02
六部门：加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件等攻关
开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应
2021-07-04
2020年上海集成电路产业销售规模首次突破2000亿元
6月9日，在2021世界半导体大会上，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武透露，2020年上海集成电路产业的销售规模首次突破2000亿元，达到2070亿元，同比增长21.4%，上海已成为 ...
2021-06-09
天津市：2023年汽车和新能源汽车产业规模达2900亿元
近日，天津市工业和信息化局发布了《关于印发天津市产业链高质量发展三年行动方案（2021—2023年）的通知》
2021-05-21
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