首页
快讯
商业
消费
游戏
3C
家电
汽车
文娱
体育
专栏
直播
专题
APP
DoNews > 半导体
中国半导体协会：集成电路流片地认定为原产地
注意！
2025-04-11
中微半导体 2024 年净利润 1.35 亿元，实现扭亏为盈
营收 9.11 亿元。
2025-02-27
安徽富乐德科技推出新型半导体不锈钢TTN膜清洗装置
安徽富乐德科技发展股份有限公司近日公开了一项新型半导体不锈钢TTN膜的清洗装置及工艺专利，该技术通过自动化机械臂和多重清洗槽体，实现了高效、精准的清洗过程。
2025-01-01
浙江企业推出新型硅片检测技术，提升半导体制造效率
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的新型图像采集装置及硅片检测方法，近日获得发明专利授权。该技术通过优化图像采集和识别流程，显著提高了硅片缺陷检测的效率。
2025-01-01
浙江企业研发新型半导体抛光设备，提升抛光垫粘贴品质
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发了一种新型抛光设备，该设备通过创新的布设机构设计，有效提高了抛光垫的粘贴品质，解决了半导体抛光技术中的关键问题。
2025-01-01
上海新阳半导体材料股份有限公司推出新型清洗液专利
上海新阳半导体材料股份有限公司近日公开了一项新型清洗液专利，该清洗液具有优异的稳定性和清洗效果，适用于半导体制造中的多种应用场景。
2025-01-01
上海新阳半导体材料股份有限公司发布新型清洗液专利
上海新阳半导体材料股份有限公司近日公开了一项新型清洗液专利，该清洗液具有优异的清洗效果和腐蚀选择性，适用于半导体制造过程中的多种材料处理。
2025-01-01
箭牌家居集团推出新型智能烘干装置，提升卫浴体验
箭牌家居集团股份有限公司与佛山市高明安华陶瓷洁具有限公司联合研发的新型烘干装置，通过半导体控温技术实现冷热切换，为用户提供多样化的烘干模式，进一步提升智能卫浴产品的使用体验。
2025-01-01
横店集团东磁股份有限公司推出新型硅片检测剔除系统
横店集团东磁股份有限公司近日公开了一项名为“硅片检测剔除系统及硅片检测剔除方法”的发明专利，该系统通过自动化技术有效清除硅片生产中的叠片及碎片问题。
2025-01-01
江苏艾森半导体材料股份有限公司发布新型感光性聚酰亚胺组合物专利
江苏艾森半导体材料股份有限公司近日公开了一项关于感光性聚酰亚胺组合物的发明专利，该技术具有优异的碱溶性和精细图案复制能力，适用于多种工业应用。
2025-01-01
深圳佰维存储科技股份有限公司申请内存测试技术专利
深圳佰维存储科技股份有限公司近日申请了一项关于内存测试方法、装置、存储介质及电子设备的发明专利，该专利涉及半导体领域，旨在提高内存测试的效率和准确性。
2025-01-01
苏州东微半导体股份有限公司公开新型IGBT器件制造方法
苏州东微半导体股份有限公司近日公开了一项新型IGBT器件的制造方法，该方法通过减少光刻工艺次数，显著降低了制造成本。
2025-01-01
苏州东微半导体股份有限公司发布新型IGBT器件制造方法专利
苏州东微半导体股份有限公司近日公开了一项名为“一种IGBT器件的制造方法”的发明专利，该专利通过减少光刻工艺次数，显著降低了IGBT器件的制造成本。
2025-01-01
晶芯成与合肥晶合联合申请半导体封装技术专利，提升器件性能
晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合申请了一项关于掩膜图案生成方法及半导体封装器件的发明专利，该技术通过优化掩膜图案设计，显著提升了半导体封装器件的性能。
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体结构专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及其制备方法”的发明专利，该专利通过创新的两步通孔形成技术，有效解决了半导体制造中的关键问题。
2025-01-01
东芯半导体推出新型DDR时钟同步系统，提升内存芯片性能
东芯半导体股份有限公司近日公开了一项名为“DDR时钟同步系统和具备该系统的DDR内存芯片”的发明专利，该系统通过创新的时钟信号调整技术，显著提升了DDR内存芯片的性能和稳定性。
2025-01-01
盛美半导体推出新型载台技术，大幅降低晶圆处理成本
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“载台”的发明专利，该技术通过简化零件结构和采用通用机械制造工艺，显著降低了晶圆处理成本，并提高了设备的能效和适用性。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备清洗技术，提升晶圆良率
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备及清洗方法的发明专利，该技术通过双液柱设计有效解决了电镀液清洗不彻底的问题，显著提高了晶圆的生产良率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆清洗方法，提升清洗效果
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆清洗方法”的发明专利，该方法通过优化清洗流程，显著提高了晶圆残留研磨液的清洗效果。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆清洗装置，实现SPM溶液高效再利用
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆清洗装置”的发明专利，该装置通过创新的设计，成功解决了SPM溶液在晶圆清洗过程中的浪费问题，实现了溶液的再次利用，进一步提升了清洗效率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备静电消除装置
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备静电消除装置及方法，该技术旨在有效消除电镀腔内聚集的静电，提升设备的安全性和稳定性。
2025-01-01
华海清科推出新型晶圆加工承载头，提升化学机械抛光效率
华海清科股份有限公司近日公开了一项新型晶圆加工承载头及化学机械抛光设备的发明专利，该技术通过创新的弹性膜设计，有效避免了传统设备中弹性膜变形的问题，显著提升了晶圆抛光的精度和效率。
2025-01-01
上海晶丰明源半导体股份有限公司发布新型隔离型电源控制技术
上海晶丰明源半导体股份有限公司近日公开了一项关于隔离型电源及其控制电路和控制方法的发明专利，该技术通过优化开关周期和调整关断阈值，显著提高了电源效率并降低了开关损耗。
2025-01-01
上海感图网络科技有限公司推出晶圆背面缺陷检测新方法
上海感图网络科技有限公司近日公开了一项名为“晶圆背面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的发明专利，该技术旨在提高晶圆背面缺陷检测的效率。
2025-01-01
山东多次方半导体与三未信安科技联合推出分布式抗量子数字签名技术
山东多次方半导体有限公司与三未信安科技股份有限公司联合研发的“一种分布式抗量子数字签名方法及系统”获得发明专利授权，该技术通过移动终端、云服务器和可信密码设备的协同工作，显著提升了抗量子签名的安全性。
2025-01-01
北京芯驰半导体科技股份有限公司申请新型复位电路专利
北京芯驰半导体科技股份有限公司近日申请了一项名为“复位电路、复位方法和多核异构系统”的发明专利，该专利旨在提升多核异构系统的复位效率和稳定性。
2025-01-01
中电系统建设工程有限公司获授权新型大跨距管架减震机构专利
中电系统建设工程有限公司近日获得一项实用新型专利，该专利涉及一种大跨距管架减震机构，旨在提高半导体厂房中管道的稳定性和减震效果。
2025-01-01
北京屹唐半导体科技股份有限公司获晶圆冷却装置发明专利授权
北京屹唐半导体科技股份有限公司近日获得一项名为“晶圆冷却装置”的发明专利授权，该技术可显著提高晶圆冷却效率，为半导体制造行业带来新的技术突破。
2025-01-01
中国电子工程设计院股份有限公司推出新型超纯水净化设备
中国电子工程设计院股份有限公司近日公开了一项新型超纯水二阶净化设备及净化工艺的发明专利，该技术旨在为纳米半导体制造提供更高品质的超纯水。
2025-01-01
中芯国际新专利：半导体结构及形成方法提升性能
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司和上海有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及形成方法”的发明专利，该专利通过优化晶圆键合技术，显著提升了半导体结构的性能。
2025-01-01
关于我们| 电子协议| 合作联系| 蜀ICP备2024059877号-1
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
京公网安备11010802023059号