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盛美半导体推出新型载台技术，大幅降低晶圆处理成本
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“载台”的发明专利，该技术通过简化零件结构和采用通用机械制造工艺，显著降低了晶圆处理成本，并提高了设备的能效和适用性。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备清洗技术，提升晶圆良率
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备及清洗方法的发明专利，该技术通过双液柱设计有效解决了电镀液清洗不彻底的问题，显著提高了晶圆的生产良率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆清洗方法，提升清洗效果
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆清洗方法”的发明专利，该方法通过优化清洗流程，显著提高了晶圆残留研磨液的清洗效果。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆清洗装置，实现SPM溶液高效再利用
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆清洗装置”的发明专利，该装置通过创新的设计，成功解决了SPM溶液在晶圆清洗过程中的浪费问题，实现了溶液的再次利用，进一步提升了清洗效率。
2025-01-01
华海清科推出新型晶圆加工承载头，提升化学机械抛光效率
华海清科股份有限公司近日公开了一项新型晶圆加工承载头及化学机械抛光设备的发明专利，该技术通过创新的弹性膜设计，有效避免了传统设备中弹性膜变形的问题，显著提升了晶圆抛光的精度和效率。
2025-01-01
上海感图网络科技有限公司发布新型图像处理技术，提升晶圆缺陷检测效率
上海感图网络科技有限公司近日公开了一项名为“图像处理方法、装置、设备及存储介质”的发明专利，该技术旨在优化晶圆缺陷检测流程，显著减少图像采集和处理时间。
2025-01-01
上海感图网络科技有限公司推出晶圆背面缺陷检测新方法
上海感图网络科技有限公司近日公开了一项名为“晶圆背面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的发明专利，该技术旨在提高晶圆背面缺陷检测的效率。
2025-01-01
北京屹唐半导体科技股份有限公司获晶圆冷却装置发明专利授权
北京屹唐半导体科技股份有限公司近日获得一项名为“晶圆冷却装置”的发明专利授权，该技术可显著提高晶圆冷却效率，为半导体制造行业带来新的技术突破。
2025-01-01
中芯国际发布新型晶圆分类方法，提升工厂产能预测精度
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项名为“对晶圆产品进行分类的方法和系统”的发明专利。该专利通过外部特征和出货量数据对晶圆产品进行双重分类，旨在简化
2025-01-01
中芯国际新专利：半导体结构及形成方法提升性能
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司和上海有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及形成方法”的发明专利，该专利通过优化晶圆键合技术，显著提升了半导体结构的性能。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆传输装置，提升生产效率
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项具有液体排放功能的晶圆传输装置专利，该装置通过创新的液体排放系统，有效提升了晶圆传输过程中的效率与安全性。
2024-12-31
台积电日本熊本工厂启动量产，第二晶圆厂年内动工
台积电日本熊本子公司JASM已启动量产，熊本县政府已启动污水监测工作，第二晶圆厂计划年内动工，目标2027年运营。
2024-12-27
美光调整NAND晶圆启动率以应对市场需求放缓
美光科技在2025财年第一财季财报中宣布，由于闪存市场需求放缓，公司决定下调NAND晶圆启动率10%，并减缓制程节点转移，以维持供应纪律。
2024-12-25
集邦咨询公布Q2全球十大晶圆代工厂
台积电以 56.4% 的市场份额继续排名第一。
2023-09-05
硅晶圆长约价面临松动 晶圆代工大厂传向日商提下修价格
目前双方正在角力阶段。
2023-08-14
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元
近日，SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。报告指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
2022-01-17
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