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DoNews > 联发科
不敌高通的联发科能借AI扳回一城？
今年联发科能超越高通吗？
2024-10-09
天玑9300+继续冲高，联发科艰难突围
联发科的高端突围战远未结束。
2024-05-07
联发科 Q1 营业利润 321.8 亿元新台币 同比增长 124%
环比增长 30.1%。
2024-04-26
MediaTek结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台
为豪华到入门级车型提供易于扩展、高度集成的平台
2024-03-19
联发科 Q4 营收 1295.62 亿元新台币同比增长 19.7%
全年 4334.46 亿元。
2024-01-31
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片
2023-11-22
联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
2023-11-21
联发科，敌不过高通
天玑9300能否帮助联发科站稳高端芯片市场？
2023-11-07
斗鱼证实CEO陈少杰失联；联发科天玑9300旗舰5G芯片发布；小鹏汽车回应余承东朋友圈言论｜Do早报
Hello，大家早上好，又是元气满满的一天，先来浏览新鲜的早报吧～
2023-11-07
联发科Q3净利润184.8亿元新台币：同比下降40%
高于预期。
2023-10-27
联发科8月营收422.6亿元新台币，同比减少5.47%
1-8月营收同比减少 30.26%。
2023-09-08
联发科采用台积电3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
2024 年下半年上市。
2023-09-07
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
2023-09-07
联发科联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划
为用户带来突破性的生成式AI应用体验。
2023-08-16
联发科7月营收317.63亿元新台币，同比下降22.3%
环比下降 16.8％。
2023-08-10
MediaTek与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
MediaTek与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
2023-07-26
联发科蔡明介：AI无法取代人类的想象力和创造力
AI 无法取代的学习历程，恰是未来人类的重要能力。
2023-07-18
MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端
MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023-07-11
联发科发表最新6G NTN技术白皮书
这份最新的手机技术白皮书，不仅开启创数位服务的新时代
2023-05-15
采用4nm制程 MediaTek发布天玑 7200移动平台
采用4nm制程 MediaTek发布天玑 7200移动平台
2023-02-16
联发科2022年第四季度：净利下滑38.6％
联发科2022年第四季营收新台币1,081.94亿元。
2023-02-04
联发科与美国联邦无线公司合作，完成Wi-Fi 7和6E芯片组AFC测试
联发科1月4日宣布与美国频谱共用服务商联邦无线公司（Federated Wireless）合作，成功使用联发科Filogic无线连网产品Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E芯片完成“自动频率控制（AFC）”系统的互通性测试。
2023-01-04
联发科发布天玑移动芯片：采用4nm制程，支持5G全频段网络
2022-12-12
联发科11月营收达450.39亿新台币 同比增加34.29%
联发科11月营收达450.39亿新台币 同比增加34.29%
2022-12-10
联发科重申将进入 Windows on Arm PC 市场，与高通、苹果竞争
联发科重申将进入 Windows on Arm PC 市场，与高通、苹果竞争
2022-11-16
MediaTek发布天玑9200移动芯片：基于台积电第二代4nm制程、率先支持Wi-Fi 7
冷劲全速，开启旗舰新篇章
2022-11-08
联发科削减台积电6/7nm代工订单 或持续到2023年
联发科削减台积电6/7nm代工订单 或持续到2023年
2022-10-15
支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄 MediaTek发布天玑1080移动平台
支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄 MediaTek发布天玑1080移动平台
2022-10-11
MediaTek发布天玑1080移动平台，加速5G终端推向市场
支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄，提供出色影像功能
2022-10-11
消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片，台积电代工
据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。
2022-09-19
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