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DoNews > MediaTek
MediaTek携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署
联合推动AI智能体应用发展
2024-03-28
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效
2024-02-26
MediaTek AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
MediaTek AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
2024-01-11
MediaTek推出5G RedCap解决方案
MediaTek推出5G RedCap解决方案 以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
2023-12-01
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
2023-11-23
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒，为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力。
2023-05-29
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
强悍性能、出色能效赋能旗舰智能手机。
2023-05-10
MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统，迎接规模化量产
MediaTek的Wi-Fi 7无线连接平台采用6nm制程。
2023-01-06
MediaTek发布天玑8200移动芯片：采用台积电4nm制程
采用 MediaTek 天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。
2022-12-08
Discovery携手MediaTek探索极感影像 科技创新让影像创作再升级
天玑系列5G移动芯片是MediaTek在创新之路上的里程碑之作。
2022-09-21
MediaTek率先实现Wi-Fi 7技术的现场演示
MediaTek Filogic支持Wi-Fi 7技术，引领无线连接产业发展
2022-01-20
MediaTek发布天玑9000移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
2021-12-16
MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片：集成Wi-Fi 6、蓝牙5.2等性能
整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案
2021-11-24
MediaTek 发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000
MediaTek Pentonic智能电视平台用先进科技推动智能电视市场突破创新
2021-11-23
MediaTek携手爱立信，创5G毫米波上行速率纪录
双方成功完成毫米波四载波聚合测试，实现迄今为止最快的495Mbps上行速率。
2021-08-12
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
2021-08-11
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
2021-08-11
MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900
MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。
2021-05-13
MediaTek与爱立信首次成功实现5G毫米波与Sub-6GHz频段的实验网双连接
​通过聚合800MHz和60MHz的大带宽，实现了最高5.1Gbps的下行速率。
2021-04-27
MediaTek发布全新4K智能电视芯片MT9638 终端产品今年第二季度上市
MediaTek发布全新4K智能电视芯片MT9638 终端产品今年第二季度上市
2021-03-03
MediaTek携手爱立信率先通过5G FDD/TDD载波聚合互操作性测试
MediaTek与爱立信（Ericsson）进行了5G 关键互操作性测试，为迎接5G独立组网（SA）做足准备。
2020-09-22
MediaTek携手英特尔全面布局5G PC市场
MediaTek携手英特尔全面布局5G PC市场
2020-08-06
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