SEMI最新报告显示，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比增长3.8%，但这一数字仍低于2022年的历史高点。市场复苏主要得益于整体半导体行业回暖，以及高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）制造对先进材料需求的持续增长。

报告将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料两大领域。其中，晶圆制造材料收入达429亿美元，同比增长3.3%；封装材料收入246亿美元，增幅达4.7%。CMP化学机械抛光、光刻胶及其辅助材料等细分市场表现尤为突出，实现了两位数的强劲增长。

值得注意的是，除硅和SOI绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现同比增长。其中硅材料因库存过剩问题，收入下滑7.1%。从地域分布看，除日本外，其他主要市场均实现了正增长。