近日，智现未来宣布完成数亿元A轮融资，由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。作为一家以多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商，智现未来前身为韩国BISTel中国子公司，长期专注于半导体制造EDA和工程智能软件领域。

此次融资将用于加强公司在设备监测、分析建模及良率改进等方面的技术优势，并重点推动生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的创新应用。智现未来表示，此举将助力国产半导体生态的协同优化，进一步提升行业竞争力。