4月23日至24日，EDICON 2025射频和无线通信设计盛会在北京举行。三安在会上分享了无线通信市场的应用趋势及最新技术进展，重点介绍了其第三代砷化镓HBT工艺HP36/56。该工艺通过优化外延和电容结构，显著提升了器件可靠性。此外，三安的砷化镓工艺平台采用铜柱工艺，支持倒装封装，进一步缩小射频器件尺寸并提高系统效率。

三安还展示了其滤波器技术，支持高阶模组设计，采用键合TC-SAW技术路线，具备快速迭代能力，并通过WLP封装满足集成化需求。这些创新为无线通信行业提供了更高效的解决方案。