高端球形超细金属粉末供应商新川新材料近日完成5000万元B+轮融资，由浙创投领投，科发资本跟投。该公司专注于50-1000nm球形单质及合金粉末的研发与生产，为金属增材制造与再制造领域提供全套解决方案，产品广泛应用于电子信息、航空航天、能源及医药等行业。

新川新材料自主研发的超细MLCC用200nm以下镍粉，突破了国内高端MLCC小型高容化的技术瓶颈，解决了关键材料依赖进口的问题。本轮融资将用于新型电子元器件、光伏核心材料的开发与量产，并推动新一期产能建设，进一步巩固其在高端金属粉末领域的领先地位。