芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资,加速汽车与能源电控芯片布局

近日,专注于“汽车与能源”电控专用芯片的高新企业芯弦半导体成功完成近亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由元禾重元领投,海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本等多家知名机构跟投,苏州工业园区领军创投继续加持。芯弦半导体以高性能DSP数字信号处理器、车规级MCU及嵌入式功率SOC为核心产品,其关键性能指标达到国际先进水平,广泛应用于汽车电子和泛能源领域。此次融资将助力公司进一步拓展技术优势,推动国产高端集成电路设计能力提升。

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