射频前端芯片研发公司芯朴科技已完成近亿元 A++ 轮融资，投资方包括创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产等，此前投资机构有北极光、华创资本、张江高科和韦豪。芯朴科技成立于 2018 年，总部在上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发，提供射频前端解决方案。
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