高通旗舰芯片在单核性能上通常不如苹果 iPhone 芯片组,但 Arm 计划在明年向苹果发起挑战。据分析,Arm 的下一代 Cortex-X CPU(代号 Blackhawk,可能被称为 Cortex-X5)将实现五年来最大的 IPC 性能同比增长,并提供出色的大型语言模型性能,提高 AI 任务执行效率。
预计联发科 Dimensity 9400 和三星 Exynos 2500 将采用这种 CPU,而高通明年发布的骁龙 8 Gen 4 处理器将使用定制的 Oryon CPU 核心。
高通旗舰芯片在单核性能上通常不如苹果 iPhone 芯片组,但 Arm 计划在明年向苹果发起挑战。据分析,Arm 的下一代 Cortex-X CPU(代号 Blackhawk,可能被称为 Cortex-X5)将实现五年来最大的 IPC 性能同比增长,并提供出色的大型语言模型性能,提高 AI 任务执行效率。
预计联发科 Dimensity 9400 和三星 Exynos 2500 将采用这种 CPU,而高通明年发布的骁龙 8 Gen 4 处理器将使用定制的 Oryon CPU 核心。