六方半导体是一家半导体新材料研发商，致力于半导体热场材料的研发，聚焦于各类高端涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品为 LED 芯片外延用 SiC 涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等。目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。近日六方半导体完成近亿元B轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。(IT桔子)