联发科发布天玑6100处理器 预计2023年三季度上市
联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台。天玑6100采用先进的6nm工艺，拥有8核CPU，支持1亿像素影像和10亿色彩显示等功能，并且5G功耗直降20%。高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。(站长之家)
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