芯来科技完成B轮融资,君联资本领投

6 月 21 日,国内专业 RISC-V 处理器内核 IP 和解决方案公司芯来科技宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在 RISC-V 赛道的快速成长。本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。

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