DoNews9月19日消息（丁凡）根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，预计将推迟至2026年量产。

据悉，台积电原计划在台湾中科台中园区二期扩建工程中建设两期共四座晶圆厂，以应对日益增长的芯片需求。 但在多次审批拖延后，项目开工不断推迟，目前还没有确切的审批时间。

台积电此前规划在竹科宝山二期，兴建Fab20厂区，共规划4座12英寸晶圆厂（P1-P4），原计划2024年下半年进入风险性实验，2025年量产。但供应链消息称，受半导体需求不振，以及客户情况不明朗等因素影响，这一工厂的建设计划开始放缓，恐怕要等到2026年才会开始放量投产。