DoNews2月27日消息，计算机和智能设备制造商Compal在西班牙巴塞罗那MWC 2023移动世界大会上宣布与微软和NXP®半导体合作推出最新的5G开放式RAN节能专用网络解决方案。第一个基于ARM®的4T4R O-RU和DU内联加速卡为标准COTS卸载了DU服务器CPU密集型处理，OCU/ODU与加速卡完全集成。该解决方案旨在通过提供高性能和50%节能的5G网络，满足下一代网络的需求，简化部署并降低总体拥有成本（TCO）。

据悉，Compal提供各种基于5G RAN的小型蜂窝解决方案，这是一种创新的全栈端到端私有5G解决方案，利用了NXP®半导体的最新Layerscape®产品组合。Layerscape多核处理器提供高度集成并利用Arm 64位内核，而LayerscapeAccess可编程基带处理器通过PHY/基带处理的可编程引擎提供高级灵活性。整个系统通过软件定义的无线电实现提供了超过1Gbps数据速率的高效、可扩展性能。。该解决方案将Microsoft Azure Private 5G Core与Compal‘All-In-One Small cell、CU/DU/RU、AI/ML编排和大量CPE/UE选择相结合。Compal Private 5G入门套件与Azure Private 5G Core一起设计用于零接触供应，并与Azure Private MEC上的现代连接应用程序一起部署，这使Private 5G实施和管理变得简单。Compal的私人5G客户在世界各地和各个行业证明了生产力和效率的提高，5G、增强现实和虚拟现实、AI、物联网和边缘计算正在为快速数字化转型创造机会。私有5G解决方案现已在Microsoft Azure MarketPlace中提供。

Compal副总裁JS Liang表示：“我们与恩智浦和微软的合作使我们能够满足5G网络对更高容量和更广泛可用性的日益增长的需求，并为移动网络运营商和专用网络服务提供商提供广泛的新应用程序和收入流。”。

Compal一直致力于5G解决方案的开发，以支持与生态系统合作伙伴的各种垂直应用，并推出了包括5G无线模块、用户设备和开放式RAN解决方案在内的完整产品组合。2023年巴塞罗那MWC，Compal将于2月27日（星期一）至3月2日（星期四）在Fira展览馆的5号馆台湾馆介绍和展示新的5G解决方案和应用，以推进台湾的通信创新和技术，并继续支持生态系统合作伙伴拓展更多5G应用。仁宝的5G专用网络解决方案也将在MWC 2号馆I60展台的ARM展台上展出。