小米 Civi 3 手机或将采用 天玑 8200 芯片

DoNews2月24日消息(郭睿琦)最新爆料表明,新的小米 Civi 3 手机将采用联发科 MT6896 平台(天玑 8200 芯片)和改进的 5000 万像素摄像头。

据微博博主“ 数码闲聊站 ”称,小米 Civi 3 手机屏幕将保持 Full HD + 分辨率和 120Hz 刷新率。预计继续采用 6.55 英寸 AMOLED 屏幕。

目前小米 Civi 2 中的 5000 万像素传感器是索尼 IMX766,但小米 Civi 3 将使用索尼 IMX800 大底主摄,该传感器已用于小米 13 和 Redmi K60 Pro 等旗舰手机。还将采用双 3200 万像素的自拍相机。

小米 Civi 3 新手机预计在 4 月面向中国市场推出。

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