5nm工艺制成旗舰芯片 高通骁龙875即将发布

DoNews 11月30日消息(记者 丁凡)高通官方宣布,2020年度高通骁龙技术峰会将于12月1号-2号正式举办,关于高通最新旗舰级处理器骁龙875的讨论热度也随之升级。据悉,作为高通即将发布的新一代5G高端智能手机移动应用处理器,骁龙875处理器亮点颇多,包括全新CPU架构组成的八核设计带来强劲性能,以及集成了新一代的Adreno GPU核心可为用户来带卓越图像体验之外,骁龙875处理器同样采用行业最先进的5nm EUV工艺打造。

在全球晶圆代工厂领域,三星是仅有的2家具备5nm制程工艺的厂商之一,据韩媒之前报道,三星从高通获得了价值约1万亿韩元(约8.45亿美元)的骁龙875生产订单。三星芯片制造业务已经有超过15年的历史,除了自有品牌Exynos芯片产品外,还长期为高通、苹果等品牌代工处理器,同时也是少数能够做到芯片全产业链布局、涵盖设计、制作和封装三个部分的企业,拥有强大的研发、生产实力。2020年第二季度,三星以18.8%的市场份额排名全球晶圆代工市场第二。

据悉,高通骁龙875最快将在2021年1月份上市,而三星Exynos 1080处理器将于今年年内由vivo旗舰终端搭载首发,届时消费者将能享受到更多5纳米旗舰芯片带来的高性能和低功耗体验。

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