天眼查App显示，2025年4月24日，联通智网科技股份有限公司发布了2025-2027年M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4的直接采购需求公示。该项目位于北京市市，供应商为东信和平科技股份有限公司。采购内容包括工业级贴片卡64K-C款（芯片型号SLM76CF2561P）及数据费，预估数量为119.70万张，采购预算总计730万元（不含税）。本次直接采购的原因是依据《中国联通直接采购实施细则》相关规定，客户出具了指定函，指定东信和平科技股份有限公司实施采购工作以满足生产需求和保证产品稳定性。公示期限从2025年4月24日至2025年4月27日止。

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