天眼查App显示，2025年4月22日，「一种晶圆装载设备调试系统及方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为无锡卓海科技股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆装载设备的快速调试技术。据专利信息显示，通过该技术可显著优化调试精度和效率，从而保证晶圆装载设备稳定运行。发明人为陈学文、相宇阳、戴金方。 「一种晶圆装载设备调试系统及方法」公开了一种包含交互设备、调试控制板和晶圆装载控制板的系统，该系统能够基于控制参数修改指令实现对晶圆装载设备的快速调试，并在检测到标准运行状态时确认调试结束。此技术方案可以降低人力成本，提高调试效率，为半导体设备的高效运行提供保障。

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