天眼查App显示，2025年4月22日，「一种用于双层磁片的激光切割装置及切割方法」正式进入专利公布阶段。申请人为包头市英思特稀磁新材料股份有限公司，该项金属加工专利涉及双层磁片的高效激光切割技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化加工效率，同时避免磁片断裂或中部塌陷的风险，提高切割效果和质量。发明人为周保平、温强、朱琛瑶、王宏飞、钟骏华。 「本发明公开一种用于双层磁片的激光切割装置及切割方法，切割装置包括工作台及设置在工作台上的存料仓、分料隔板、推料组件、夹料组件和激光源；切割方法包括：S1：将多个待切割磁片叠放在存料仓，对分料隔板预设孔洞；S2：利用推料组件将两个待切割磁片通过分料轨道的上层分料通道和下层分料通道分别推送至加工位分料隔板上下两侧，并利用夹料组件竖向夹持固定；S3：对分料隔板上下两侧的待切割磁片进行同步激光切割；S4：利用推料组件将分料隔板上下两侧的已切割磁片推出加工位。本发明能够同时切割分料隔板上下两侧的待切割磁片，提高加工效率，且夹料组件竖向夹持待切割磁片，避免发生磁片断裂或中部塌陷的风险，提高切割效果和质量。」

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