天眼查App显示，2025年4月22日，「芯片封装体」正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项芯片封装专利涉及芯片单元与基础电路板的连接件设计优化，能够兼容芯片封装体的连接件内部电绝缘以及内部走线。据专利信息显示，该技术实现了显著优化。发明人为朱凯、王泽东、吴俊。「本申请公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装通槽内，芯片单元的芯片与金属基板的第一侧固定连接；塑封层与基础电路板的第一侧贴合设置；各连接件的一端分别与芯片的对应电极连接，各连接件的另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露；其中，连接件包括第一连接件，第一连接件的一端通过与金属基板的第二侧连接以连接芯片，第一连接件的另一端沿着基础电路板的第二侧延伸至板件边缘区域，并再垂直延伸到塑封层远离基础电路板的一侧进行裸露。通过上述方式，本申请能够兼容芯片封装体的连接件的内部电绝缘以及内部走线。」

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