天眼查App显示，2025年4月22日，「芯片埋入式封装体」正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及芯片封装技术领域。据专利信息显示，该技术能够显著减少芯片埋入式封装体的电老化绝缘失效风险。发明人为朱凯、王泽东、吴俊。

本申请公开了一种芯片埋入式封装体，其包括基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件。芯片单元固定安装在对应的安装槽内，由金属基板与芯片组成；金属基板上形成具有第一表面及第二表面的台阶，芯片与第二表面固定连接。第一表面凸出于第二表面，且第二表面延伸至金属基板的至少一侧边缘。各连接件的一端分别与芯片对应连接，另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露。其中，连接件包括第一连接件，其一端与芯片的第一侧连接，另一端横跨第二表面以水平延伸至基础电路板的第一侧，并延伸至板件边缘进行裸露。通过上述设计，本申请有效提升了芯片埋入式封装体的可靠性和稳定性。

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