天眼查App显示，2025年4月22日，「分BIN机芯片多BIN项分配方法、装置、设备及存储介质」正式进入专利公布阶段。申请人为广东利扬芯片测试股份有限公司，该项集成电路测试专利涉及芯片多BIN项分配技术领域。据专利信息显示，该技术能够实现芯片放置位置的合理分配，显著优化Tray盘的利用效率，并有效减少换盘频率和补盘次数。发明人为方琪、马海龙、肖思文、谢荣桂、李茂、林波。 「本发明公开了一种分BIN机芯片多BIN项分配方法、装置、设备及存储介质，其中分配方法包括获取并计算分选机MAP图中所有BIN项的数量占比，并通过降序排序的方式得到数据列，提取排列在前的BIN项并向每一出料区分配一提取的BIN项，选取已分配的BIN项的总数量占比小于第一设定值的出料区，并以BIN项的总数量占比小于等于第二设定值为条件将数据列中未分配的BIN项按顺序分配至选取的出料区，然后计算各BIN项在对应的出料区中的区域占比，并以此分配各BIN项的tray盘数，最后将各出料区分配的BIN项和各BIN项分配的tray盘数写入分BIN机，本发明分BIN机芯片多BIN项分配方法能够实现芯片放置位置的合理分配，有利于实现Tray盘的充分利用，换盘频率和补盘次数的减少。」

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