天眼查App显示，2025年4月22日，「一种Mini/MicroLED孔内镀膜方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为江西沃格光电集团股份有限公司，该项半导体技术专利涉及Mini/Micro LED技术领域，尤其是一种孔内镀膜方法。据专利信息显示，该方法可以显著优化孔内导电材料的附着性能，避免膜层脱落现象的发生。发明人为易伟华、张迅、郑芳平、欧阳小园和徐彬彬。

本发明具体包括以下步骤：S1）激光打孔；S2）采用柠檬酸浸泡；S3）采用氢氟酸溶液浸泡；S4）在得到的玻璃A面沉积铟，得到A面铟层，A面孔内沉积铟在B面放置磁铁下进行；S5）得到的玻璃B面沉积铟后，得到B面铟层，再沉积铜，得到B面铜层，B面孔内沉积铟和铜在A面放置磁铁下进行；S6）在得到的玻璃A面沉积铜，得到A面铜层，A面孔内沉积铜是在B面放置磁铁下进行；S7）在得到的玻璃铜层表面贴干膜，曝光，蚀刻，除去干膜，得到Mini/Micro LED线路板。最终实现每个小孔内边缘镀上导电材料，显著提升Mini/Micro LED器件的可靠性与性能。

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