4月23日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆的台积电，凭借先进的制程工艺、充足的产能和可观的良品率，已连续多年是全球最大的晶圆代工商，市场份额远高于其他厂商。

不过，连续多年稳居全球最大晶圆代工商宝座的台积电，也有高额的投入，仅去年四季度的资本支出就高达112亿美元，全年则是高达298亿美元。

而在5nm、3nm等先进制程工艺有大量代工订单，在推进2nm制程工艺量产，且有多座工厂在建设的情况下，台积电今年的资本支出预计也不会低。

对于今年的资本支出，台积电高级副总裁兼CFO黄仁昭，在第一季度的财报分析师电话会议上也曾有提及，他透露他们预计在380亿美元到420亿美元。

在财报分析师电话会议上，黄仁昭还透露，在他们今年计划的资本支出中，约70%将分配给先进制程工艺，10%到20%用于专用技术，余下部分用于先进封装、测试等。

对于先进制程工艺，黄仁昭在财报分析师电话会议上也有提及，他表示是7nm及以下的制程工艺，这一部分是他们主要的营收来源，贡献了他们第一季度晶圆代工业务收入的73%。（海蓝）

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