天眼查App显示，北京君正集成电路股份有限公司近日公布了一项名为“一种实现双层车牌识别的方法”的发明专利，专利号为CN202311368115.1，预计于2025年4月22日正式公布。

关键点：
1. 专利内容：该专利提供了一种双层车牌识别方法，通过分离、训练、调整和检测模型，实现对双层车牌的精准识别。
2. 申请人：北京君正集成电路股份有限公司，地址位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼。
3. 公布时间：专利将于2025年4月22日公布。
4. 技术领域：涉及计算、推算、计数等技术领域，主分类号为G06V20/62。

该专利的发布标志着北京君正在车牌识别技术领域的进一步创新，为双层车牌识别提供了高效解决方案。

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