天眼查App显示，导语： 北京天科合达半导体股份有限公司与江苏天科合达半导体有限公司联合申请的一项发明专利于2025年4月22日公布。该专利涉及一种分辨碳化硅中TSD和TMD缺陷的方法，属于材料缺陷检测领域。
关键点：
- 专利名称： 一种分辨碳化硅中TSD和TMD缺陷的方法
- 申请时间： 2025年1月10日
- 公布时间： 2025年4月22日
- 核心技术： 通过腐蚀剂刻蚀、显微镜观察及三维图像分析，直观区分碳化硅单晶中的TSD和TMD缺陷。
- 申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司
- 地址： 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 专利类型： 发明专利
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