天眼查App显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司近日获得一项高功率集成电路立体堆叠封装系统的发明专利，专利号为CN202411913024.6。该专利涉及集成电路封装技术，旨在通过创新设计提升封装效率与散热性能。

关键点：
- 专利名称：一种高功率集成电路立体堆叠封装系统
- 申请时间：2024年12月24日
- 公布时间：2025年1月28日
- 授权时间：2025年4月18日
- 专利类型：发明专利
- 核心内容：通过间隔组件与载片机构的创新设计，实现集成电路芯片的堆叠封装与自动散热调节。
- 申请人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
- 地址：广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房

该专利的授权标志着企业在集成电路封装技术领域的重要突破，为高功率芯片的封装提供了创新解决方案。

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