天眼查App显示，导语： 金易通科技（北京）股份有限公司申请的发明专利“振动筛复合筛下横梁主梁体及制作方法”于2025年4月18日正式公布。该专利涉及一种全新的振动筛复合筛下横梁主梁体制作技术，适用于机床和金属加工领域。

关键点：
- 发明专利号：CN202311340323.0
- 公布时间：2025年4月18日
- 核心内容：通过将两个U形体与平板体复合焊接，形成日字形复合矩形梁体，大幅提升筛下横梁长度和性能。
- 特点：加工方便、使用寿命长，适配大形或超大形振动筛。
- 申请人：金易通科技（北京）股份有限公司
- 地址：北京市海淀区清华东路16号3号楼中关村能源与安全科技园

如有进一步需求，可联系金易通科技获取详细信息。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。