天眼查App显示，导语： 浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合申请的“一种抛光设备及方法”发明专利于2025年4月18日公布，涉及晶圆加工领域的技术创新。
关键点：
- 专利号：CN202510338385.0，公开号：CN119839769A。
- 核心技术：通过第一机构检测抛光垫与抛光盘间的气泡，并由第二机构消除气泡，提升抛光品质。
- 申请人：浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司。
- 地址：浙江省杭州市临平区顺达路500号。
- 发明人：朱亮。
- 专利状态：已公布，类别为磨削、抛光相关发明专利。
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