天眼查App显示，鸿利智汇集团股份有限公司近日申请了一项名为“一种发光芯片及LED封装结构”的发明专利，专利号为CN202411997429.2，预计于2025年4月18日公布。该专利旨在提升LED产品的光效并简化生产工艺。

关键点：
1. 申请单位：鸿利智汇集团股份有限公司，地址位于广东省广州市花都区。
2. 专利内容：涉及一种发光芯片及LED封装结构，通过隔离件分隔发光层和N型半导体层，形成多段发光部，减少芯片数量并提升光效。
3. 申请时间：2024年12月31日提交申请。
4. 公布时间：专利预计于2025年4月18日公布。
5. 技术优势：简化固晶工艺，减少位置偏差对光斑质量的影响，节省芯片占用空间。

该专利的申请标志着鸿利智汇在LED技术领域的进一步创新，有望为行业带来更高效的产品解决方案。

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