天眼查App显示，导语：武汉鼎泽新材料技术有限公司等四家公司联合申请的发明专利正式公布，涉及无机化学领域中的硅溶胶制备方法及其应用。
关键点：
- 主体单位：武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司等。
- 核心内容：公开了一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法，通过分步滴加有机硅溶液实现晶种长大。
- 专利号：CN202510316558.9。
- 公布时间：2025年4月18日。
- 技术优势：制备的抛光液可兼顾高去除率和低缺陷度。
- 联系地址：湖北省武汉市武汉经济技术开发区东荆河路1号办公楼6楼608室。
如有进一步合作或咨询需求，请联系上述地址。
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