天眼查App显示，导语：合肥晶合集成电路股份有限公司的一项发明专利正式公布，涉及一种半导体结构的制作方法，旨在提高半导体结构的良率并减少缺陷。

关键点：
- 事件类型：专利公布
- 主体单位：合肥晶合集成电路股份有限公司
- 核心内容：公开了一种半导体结构的制作方法，能有效减少层间介质层内的空洞和缝隙等缺陷。
- 申请时间：2025年3月17日
- 公布时间：2025年4月18日
- 专利号：CN202510307642.4
- 发明人：阮钢、冯孔孔、罗钦贤、苏圣哲、邵章朋
- 技术领域：半导体技术（H10D84/03）
- 地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

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