天眼查App显示，导语：晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合申请了一项关于图像传感器制造方法的发明专利，涉及半导体制造技术领域，专利已于2025年4月18日公布。

关键点：
- 专利名称：图像传感器的制造方法及图像传感器
- 申请时间：2025年3月18日
- 公布时间：2025年4月18日
- 核心内容：专利公开了一种图像传感器的制造方法，包括在衬底表面形成层叠结构、深沟槽隔离结构及多个掺杂区，实现不同层结构的掺杂区。
- 申请单位：晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司
- 专利类型：发明专利
- 专利号：CN202510320149.6

该专利技术有望提升图像传感器的制造效率与性能，进一步推动半导体领域的技术创新。

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