天眼查App显示，导语：苏州长光华芯光电技术股份有限公司及其合作单位苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，成功获得一项关于半导体激光器巴条叠阵及其封装方法的发明专利授权。该专利旨在解决焊料挤出问题，提升封装效率。

关键点：
- 专利名称：一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法
- 专利号：CN202510072590.7
- 申请时间：2025年1月17日
- 公布时间：2025年2月28日
- 授权时间：2025年4月18日
- 发明人：靳嫣然、周立、王俊等
- 核心创新：通过区分镀金倒角与不镀金倒角，解决焊料挤出问题，并优化巴条两侧导电散热隔块的高度差控制。
- 地址：江苏省苏州市高新区漓江路56号

该专利的授权标志着苏州长光华芯在半导体激光器封装技术领域取得重要突破。

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