天眼查App显示，导语： 江苏微导纳米科技股份有限公司的一项发明专利于2025年4月18日公布，涉及沉积系统和晶圆位置监测方法的技术创新。该专利旨在提升半导体制造过程中晶圆位置检测的精确性。

关键点：
- 专利名称：沉积系统和晶圆位置监测方法
- 申请时间：2024年12月27日
- 公布时间：2025年4月18日
- 核心技术：通过加热器、喷淋板及电学参数检测，实现晶圆位置异常监测
- 申请人：江苏微导纳米科技股份有限公司
- 地址：江苏省无锡市新吴区长江南路27号
- 专利类型：发明专利
- 分类号：C23C16/505等

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