天眼查App显示，导语：北京康美特科技股份有限公司近日获得一项LED芯片封装材料及其制备方法的发明专利，专利公布时间为2025年4月15日。

关键点：
- 专利名称：一种光学芯片封装材料及其制备方法与应用和LED元件
- 申请时间：2024年11月22日
- 公布时间：2025年4月15日
- 专利号：CN202411681126.X
- 核心内容：该材料具有优异的耐光衰和耐冷热冲击性能，适用于多样化LED芯片封装。
- 申请人：北京康美特科技股份有限公司
- 地址：北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层
- 代理机构：北京聿宏知识产权代理有限公司

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