天眼查App显示，晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合申请了一项名为“误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法”的发明专利，专利号为CN202510329676.3，已于2025年4月15日正式公布。

关键点：
1. 专利内容：该专利提供了一种误差补偿的确定方法，应用于半导体结构的制造过程，旨在提升量测对准误差补偿能力，提高不同光刻层之间的对准精度。
2. 申请时间：专利于2025年3月20日提交申请，2025年4月15日公布。
3. 技术领域：涉及半导体制造技术，特别是光刻工艺中的误差补偿方法。
4. 申请人：晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司共同申请。
5. 代理机构：北京布瑞知识产权代理有限公司负责代理。

该专利的公布标志着半导体制造技术在误差补偿领域的重要进展，有望提升相关产品的制造精度与效率。

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