天眼查App显示，近日，北京智芯微电子科技有限公司与北京邮电大学联合申请了一项名为“一种集成隔离芯片的电磁辐射强度预测方法和系统”的发明专利，专利号为CN202510046981.1，预计于2025年4月15日公布。

关键点：
1. 核心内容：该专利涉及电磁兼容测试与评估技术，通过建立等效电路模型和电磁场模型，预测集成隔离芯片的电磁辐射强度，减少多轮打样和测试的必要性。
2. 申请时间：专利于2025年1月13日提交申请。
3. 公布时间：专利预计于2025年4月15日正式公布。
4. 申请人：北京智芯微电子科技有限公司与北京邮电大学共同申请。
5. 技术优势：该技术提高了芯片设计的可靠性和稳定性，减少了测试成本。

该专利的公布将为电磁兼容测试领域提供新的技术解决方案。

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