天眼查App显示，导语：上海科特新材料股份有限公司与上海神沃电子有限公司联合申请了一项关于全包封表面贴装器件的发明专利，专利公布时间为2025年4月15日。

关键点：
- 专利名称：全包封表面贴装器件的封装方法及全包封表面贴装器件
- 申请时间：2024年12月31日
- 公布时间：2025年4月15日
- 发明人：胥哲、曾贤瑞、甄文强、李士军、侯李明
- 核心内容：该专利提供了一种全包封表面贴装器件的封装方法，通过同步完成制备和封装，简化工艺、提高效率，并延长产品使用寿命。
- 地址：上海市松江区佘山镇成业路180号1幢A区
- 代理机构：上海光华专利事务所（普通合伙）

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