天眼查App显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司与鹏鼎控股（深圳）股份有限公司联合申请了一项芯片封装结构及其制备方法的发明专利，专利号为CN202311324043.0，已于2023年10月12日提交申请，预计于2025年4月15日公布。

关键点：
1. 专利内容：提供一种芯片封装结构及其制备方法，通过低熔点导电材料与高熔点导电材料的连接，提升基板与芯片的稳固性。
2. 技术优势：无需制作线路和底部填充胶，简化流程，支持任意细间距的芯片封装结构。
3. 申请人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司。
4. 公布时间：2025年4月15日。
5. 代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司。

该专利技术有望提升芯片封装的效率和可靠性，为相关领域带来创新突破。

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