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武汉金盘智能科技有限公司与海南金盘智能科技股份有限公司联合申请的发明专利“高压直挂储能系统中FPGA与DSP的通信方法、装置、设备及介质”于2025年4月11日公布。该专利涉及储能技术领域，旨在优化FPGA与DSP之间的通信效率。
关键点：
- 专利号：CN202411970729.1
- 公布号：CN119807114A
- 申请时间：2024年12月30日
- 发明人：鲁佳楠、曹明睿、冯世元、姚旭
- 核心技术：通过外部内存接口实现FPGA与DSP的异步或同步并行通信，支持数据读取与写入状态切换。
- 应用场景：高压直挂储能系统，提升通信时序控制能力。
- 主体单位地址：湖北省武汉市江夏区大桥新区邢远长街21号
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