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中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于2023年7月28日申请了一项名为“半导体结构及其形成方法”的发明专利，该专利于2025年2月14日公布。此发明涉及基本电气元件领域，旨在优化半导体结构的形成工艺。

关键点
- 申请时间：2023年7月28日
- 公布时间：2025年2月14日
- 申请人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
- 发明人：游洋
- 专利类型：发明专利
- 分类号：H01L23/64
- 地址：北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号
- 代理机构：上海知锦知识产权代理事务所

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