近日，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上展示了其与IBM合作开发的2nm全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆。该晶圆在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造，标志着Rapidus与IBM在先进制程技术上的合作取得了重要进展。

尽管这一成果展示了双方在2nm制程技术上的实力，但从技术验证到商业化量产仍面临诸多挑战。Rapidus已于2024年12月接收了日本首台量产用EUV光刻机ASML NXE:3800E，并计划于今年4月在其北海道千岁市的IIM-1晶圆厂启动本土试生产。这一系列动作预示着Rapidus在推动先进半导体技术商业化方面迈出了重要一步。

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