天眼查App显示，近日，杭州广立微电子股份有限公司公开了一项名为“数据处理方法、装置、芯片和计算机可读存储介质”的发明专利（专利号：CN202411360549.1）。该专利提出了一种创新的数据处理方法，通过获取并归一化多个待检测晶圆的电性参数测试数据集，构建待测空间向量，并计算与目标晶圆的向量相似度，从而有效识别异常晶圆。此方法不仅显著节约了算力资源，还大幅提高了数据处理效率。发明人万海洋和杨文浩表示，这项技术将为半导体行业带来更精准、高效的检测手段，助力提升产品质量和生产效率。

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