华擎（ASRock）在 CES 2025 大展上推出了全新的 Intel B860 / H810 主板系列，涵盖 Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS / Pro-A 等多个系列。该系列主板首次亮相了 BMD 背插设计的 B860M Pro BMD 型号，为用户带来高性能、高扩展性和便捷装机的全新体验。

华擎 B860 主板亮点
- 供电与稳定性：采用 14 相供电设计，搭配 2oz 铜箔 PCB 和 1000μf 20K 黑金电容，确保 CPU 稳定高效运行。
- 内存超频能力：B860 / B860M Lightning Wi-Fi 配备专利的 Memory OC Shield，大幅提升内存超频能力。
- 高速数据传输：支持最新 PCIe 5.0 显卡和 M.2 固态硬盘，并配备 Thunderbolt 4 接口，数据传输速度高达 40 Gbps。
- 简化装机体验：采用全新“Lite Release”显卡卡扣和免工具 M.2 散热器，预装的 M.2 散热片有效降低 PCIe 5.0 SSD 温度，防止过热降速。

华擎 LiveMixer 主板特点
- 丰富接口：提供最多 22 个 USB 接口和额外的 PCIe x4 插槽，支持 Ultra USB Power 供电，为 USB 音频设备和便携设备提供稳定纯净的电源。
- 板型选择：有 ATX 和 Micro-ATX 两种板型，满足不同用户需求。

背插系列创新
华擎推出了首款 B860M Pro BMD 背插主板，实现简洁美观的线缆管理。同时，华擎与 SignalRGB 合作，让用户可通过单一软件控制所有 RGB 设备，提升个性化定制体验。

此次发布展示了华擎在主板技术上的不断创新和对用户体验的高度重视。