天眼查App显示，九江德福科技股份有限公司近日公开了一项名为“一种印制电路挠性覆铜箔材料抗剥离强度测试方法”的发明专利。该方法由冯晓彤、陈赵、潘恒仕、贾婷、梁义平和蔡锦开共同研发，旨在提高印制电路挠性覆铜箔材料抗剥离强度测试的准确性和稳定性。

该测试方法的具体步骤包括：首先，准备好挠性电解铜箔、挠性半固化片和厚电解铜箔；其次，将挠性电解铜箔的毛面与挠性半固化片结合，厚电解铜箔光面与挠性半固化片结合；最后，将压合好的待测材料蚀刻成宽度为3厘米的试条，固定在测量系统的夹具上，进行垂直拉伸测试。

与传统方法相比，该方法在压合时使用强度充足的铜箔代替传统的夹板与双面胶，不仅提高了测试的准确性，还增强了测试数据的稳定性。这一创新方法为印制电路挠性覆铜箔材料的抗剥离水平提供了更可靠的测试手段，有望在相关行业中得到广泛应用。

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