天眼查App显示，近日，浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的一种新型抛光设备获得了发明专利授权。该设备名为“一种抛光设备”，专利号为CN202411473907.X，主要应用于半导体抛光技术领域。

该抛光设备的核心创新在于其布设机构的设计。布设机构包括一个载体，该载体具有承载面，用于承载抛光垫。承载面上设有连接部，能够可拆卸地连接抛光垫，使抛光垫紧密贴合于承载面上。通过这种设计，抛光垫与抛光盘之间形成稳定的受力段，从而显著提高了抛光垫的粘贴品质。

该设备的研发团队由朱亮、李阳健、郑猛、黄金涛和韩鹏飞等专家组成，他们在半导体抛光技术领域拥有丰富的经验。此次发明的成功，不仅解决了抛光垫粘贴品质的技术难题，还为半导体制造行业提供了更高效、更稳定的抛光解决方案。

据悉，该设备已于2024年12月31日获得授权，预计将在未来广泛应用于半导体制造领域，进一步提升行业的生产效率和产品质量。

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